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NAS630 NAS301 Fabbricazione di circuiti stampati

Dettagli del prodotto

Place of Origin: CHINA

Marca: EastStar

Model Number: ESSP-PCB-400

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 30 pezzi

Prezzo: Negoziabile

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: 10-20days after receiving advance payment

Payment Terms: T/T,Western Union,MoneyGram,D/P,D/A

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NAS630 Piastra laminata di circuiti stampati

,

NAS301 Piastra laminata di circuiti stampati

,

PCB laminato 1500 x 1295

Material:
Japanese NAS630 and NAS301 (NAS630 is mostly chosen or used).
Model:
Printed Circuit Board PCB Lamination Steel Plate ESSP-PCB-400
Conventional thickness (mm):
1.6, 1.5, 1.8, 2.0.
Conventional dimensions of PCB lamination steel plate (L * W in mm):
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".
Width:
≤1300
Length:
≤2410
Surface roughness (um):
Ra≤0.15 Rz≤1.5
Service life:
8-10 years (Note: after repeated usage, the steel plate will become thinner. It is not recommended to continue using it after the plate thickness is lowered to less than 1.3mm/the steel plate thickness between 1.3-1.6mm should ensure no deformation or warp
Material:
Japanese NAS630 and NAS301 (NAS630 is mostly chosen or used).
Model:
Printed Circuit Board PCB Lamination Steel Plate ESSP-PCB-400
Conventional thickness (mm):
1.6, 1.5, 1.8, 2.0.
Conventional dimensions of PCB lamination steel plate (L * W in mm):
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".
Width:
≤1300
Length:
≤2410
Surface roughness (um):
Ra≤0.15 Rz≤1.5
Service life:
8-10 years (Note: after repeated usage, the steel plate will become thinner. It is not recommended to continue using it after the plate thickness is lowered to less than 1.3mm/the steel plate thickness between 1.3-1.6mm should ensure no deformation or warp
NAS630 NAS301 Fabbricazione di circuiti stampati

1.6-2.0mm Materiale giapponese NAS630 e NAS301 Circuito stampato PCB Placca di acciaio di laminazione ESSP-PCB-400

 

Materiale giapponese NAS630 e NAS301 Circuito stampato PCB Placca di acciaio laminato

 

 

1.Introduzione di 1.6-2.0 mm materiale giapponese NAS630 e NAS301 circuiti stampati PCB laminazione piastra di acciaio ESSP-PCB-400

 

Printed Circuit Board (PCB) Lamination Steel Plate ESSP-PCB-400 has been working reliably in the PCB laminator as our mature and reliable high-precision lamination steel plate special for PCB lamination purpose. 

 

Il circuito stampato è un componente importante nell'industria elettronica, utilizzato principalmente per le connessioni elettriche di componenti elettronici.I PCB formano connessioni elettriche tra componenti elettronici con l'impostazione di una lamina di rame conduttiva sulla superficie dei materiali isolantiLa sua funzione principale è quella di fornire supporto meccanico e connessioni elettriche, ampiamente utilizzati in vari dispositivi elettronici.

 

Parametri di prestazione diFabbricazione a base di acciaio laminato per circuiti stampatidi seguito:

 

Modelli

Articolo 2

NAS630 Giappone

NAS301 Giappone

Placca di massa-Lam

Placca a pin-lam

Placca di massa-Lam

Placca a pin-lam

Spessore

1.0-2,5 mm

1.0-2,5 mm

1.0-1.8 mm

1.0-1.8 mm

Larghezza

≤ 1300

≤ 1300

≤ 1060

≤ 1060

Distanze

≤ 2410

≤ 2410

≤ 3150

≤ 3150

Tolleranza di spessore

± 0.05

± 0.05

± 0.05

± 0.05

Roverezza della superficie (- Sì.

Ra≤0.15

Rz ≤ 1.5

Ra≤0.15

Rz ≤ 1.5

Ra≤0.15

Rz ≤ 1.5

Ra≤0.15

Rz ≤ 1.5

Tolleranza di posizionamento foro a foro

- Non lo so.

+ 0,1/-0 mm

- Non lo so.

+ 0,1/-0 mm

Tolleranza standard per le fessure

- Non lo so.

+0,05/-0 mm

- Non lo so.

+0,05/-0 mm

Grado di curvatura

3 mm/M

3 mm/M

3 mm/M

3 mm/M

Tolleranza di dimensione in L/W

± 1 mm

± 1 mm

± 1 mm

± 1 mm

Forza di resa

≥ 1175 N/mm2

≥ 1175 N/mm2

≥ 1175 N/mm2

≥ 1175 N/mm2

Resistenza alla trazione

≥ 1400 N/mm2

≥ 1400 N/mm2

≥ 520 N/mm2

≥ 520 N/mm2

Estensibilità

≥ 5%

≥ 5%

≥ 5%

≥ 5%

DurezzaHRC

50HRC±2

50HRC±2

44HRC±2

44HRC±2

Temperatura di lavoro

≤ 400°C

≤ 400°C

≤ 400°C

≤ 400°C

Parallelismo

≤ 0.03

≤ 0.03

≤ 0.03

≤ 0.03

Diviazione diagonale

1 mm

1 mm

1 mm

1 mm

Conduttività termica

≥ 25W/MK a 300°C

≥ 25W/MK a 300°C

≥ 18W/MK a 300°C

≥ 18W/MK a 300°C

Coefficiente di espansione termica medio (10-6/°C)

10 ~ 12

10 ~ 12

15~17

15~17

 

EastStar è stata profondamente coinvolta nel settore dei materiali ausiliari per la laminazione di PCB/CCL per molti anni.Siamo stati specializzati nella fornitura di piastre di acciaio stratificate ad alta precisione e serie di piastre di acciaio di partizione, pienamente soddisfacendo i severi requisiti di laminazione del PCB.comprese le lamiere di acciaio a temperatura da precipitazione NAS630&NAS301 (coefficiente di espansione elevato)Le piastre di acciaio laminate di qualità hanno conquistato la fiducia e la soddisfazione dei clienti dell'industria CCL/PCB per la loro altissima durezza, rugosità superficiale ottimizzata e eccellente conduttività termica.

 

2. caratteristiche del prodotto di 1,6-2,0 mm materiale giapponese NAS630 e NAS301 circuiti stampati PCB laminazione piastra d'acciaio ESSP-PCB-400

 

Caratteristiche chiave della scheda di circuito stampato a laminazione PCB ESSP-PCB-400:

 

1) La scheda di circuito stampato PCB Lamination Steel Plate ha utilizzato le materie prime di piastra di acciaio di fascia più alta (made in Japan).Abbiamo applicato la più avanzata tecnologia di trattamento termico e l'ultimo processo di produzione di macinazione nella produzione di piastre, che può garantire che ogni piastra di acciaio di laminazione abbia prestazioni di laminazione affidabili nel processo di laminazione CCL.

2) tale piastra di acciaio di laminazione presenta il grado minimo di deformazione ad alta temperatura con una durata di vita più lunga.

3) Ha una migliore conduttività termica e un coefficiente di espansione termica.

4) Alta resistenza alla corrosione e durezza.

5) Adatto a vari tipi di lavastoviglie laminate.

 

3. Parametri tecnici di 1,6-2,0 mm Materiale giapponese NAS630 e NAS301 Circuito stampato PCB Placca di acciaio di laminazione ESSP-PCB-400

 

1) Materiale in acciaio: NAS630 e NAS301 giapponesi (il NAS630 è per lo più scelto o utilizzato).

2) Spessore convenzionale (mm): 1.6, 1.5, 1.8, 2.0.

3) Vita utile: 8-10 anni (Nota: dopo l'uso ripetuto, la piastra di acciaio diventerà più sottile. Non è consigliabile continuare a usarla dopo che lo spessore della piastra è abbassato a meno di 1.3 mm/spessore della piastra di acciaio tra 1.3-1.6 mm deve garantire nessuna deformazione o deformazione e la durezza della superficie può soddisfare le specifiche standard).

4) Dimensioni convenzionali della piastra di acciaio per laminazione PCB (L * W in mm):1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".

 

4Applicazione di 1.6-2.0 mm Materiale giapponese NAS630 e NAS301 Circuito stampato PCB Placca di acciaio di laminazione ESSP-PCB-400

 

Per informazione, la piastra di acciaio laminata a PCB è anche denominata o chiamata piastra di acciaio laminata a PCB, piastra di acciaio pressata a PCB, piastra di acciaio a partizione a PCB, piastre di acciaio a specchio a PCB o piastra di acciaio a pressatura a PCB. 

 

Le nostre piastre di acciaio di laminazione ad alta precisione speciali per la produzione di PCB sono molto popolari tra molti produttori di PCB in tutto il mondo.CEDAL, HELD, DATIAN, WEIDI, DIPUER, ecc. 

 

NAS630 NAS301 Fabbricazione di circuiti stampati 1

NAS630 NAS301 Fabbricazione di circuiti stampati 2