Eaststar New Material (Tianjin) Limited
prodotti
prodotti
Casa > prodotti > Placca laminata di circuiti stampati > SUS630T 2210 X 1270 Materiale laminato per PCB in acciaio da 1,0 a 2,0 mm

SUS630T 2210 X 1270 Materiale laminato per PCB in acciaio da 1,0 a 2,0 mm

Dettagli del prodotto

Place of Origin: CHINA

Marca: EastStar

Model Number: ESSP-S630T

Termini di trasporto & di pagamento

Minimum Order Quantity: 10pcs

Prezzo: Negoziabile

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: 10-20days after receving prepayment

Payment Terms: Western Union,T/T,D/P,D/A,MoneyGram

Ottenga il migliore prezzo
Evidenziare:

Materiale laminato per PCB SUS630T

,

2210 x 1270 Materiale laminato in acciaio

,

2.0 mm Placca di laminazione

Material:
SUS630T.
Normal thickness (mm)::
1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.
Normal sizes of PCB lamination steel plate/press plate (L*W in mm)::
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".
Normal sizes of copper clad laminate CCL lamination steel plate/press plate (L * W in mm)::
1910*1270/2210*1270/2220*1270.
Thickness tolerance:
±0.10mm
Surface roughness (um):
Ra≤0.15 Rz≤1.5
Warpage degree:
≤3mm/M
L/W size tolerance:
±1mm
Yield strength:
≥1175 N/mm2
Tensile strength:
≥1400 N/mm2
Material:
SUS630T.
Normal thickness (mm)::
1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.
Normal sizes of PCB lamination steel plate/press plate (L*W in mm)::
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".
Normal sizes of copper clad laminate CCL lamination steel plate/press plate (L * W in mm)::
1910*1270/2210*1270/2220*1270.
Thickness tolerance:
±0.10mm
Surface roughness (um):
Ra≤0.15 Rz≤1.5
Warpage degree:
≤3mm/M
L/W size tolerance:
±1mm
Yield strength:
≥1175 N/mm2
Tensile strength:
≥1400 N/mm2
SUS630T 2210 X 1270 Materiale laminato per PCB in acciaio da 1,0 a 2,0 mm

SUS630T Materiale in acciaio 1.0-2.0mm Spessore PCB Placca di stampa di laminazione ESSP-S630T

 

SUS630T Materiale in acciaio 1.0-2.0mm Spessore PCB Placca di stampa di laminazione ESSP-S630T

 

 

1.Introduzione di SUS630T Materiale in acciaio spessore 1,0-2,0 mm Placca di stampa per laminazione PCB ESSP-S630T

 

Il PCB/CCL Press Plate ESSP-S630 utilizza acciaio di alta qualità prodotto in Cina come materia prima con il modello in acciaio SUS630T, che ha un vantaggio competitivo in termini di prezzi grazie alla grande affidabilità della qualità.

 

Ha lavorato in modo affidabile nel laminatore PCB o CCL come la nostra piastra di acciaio di laminazione ad alta precisione matura e affidabile speciale per il scopo di laminazione PCB o CCL. 

 

Modelli

Articolo 2

SUS630T

Placca di massa-Lam

Placca a pin-lam

Spessore

1.0-2.0 mm

1.0-2.0 mm

Larghezza

≤ 1300

≤ 1300

Distanze

≤ 2410

≤ 2410

Tolleranza di spessore

± 0.10

± 0.10

Roverezza superficiale (mm)

Ra≤0.15

Rz ≤ 1.5

Ra≤0.15

Rz ≤ 1.5

Tolleranza di posizionamento foro a foro

- Non lo so.

+/- 0.10

Tolleranza standard per le fessure

- Non lo so.

+0,10/-0 mm

Grado di curvatura

3 mm/M

3 mm/M

Tolleranza di dimensione in L/W

± 1 mm

± 1 mm

Forza di resa

≥ 1175 N/mm2

≥ 1175 N/mm2

Resistenza alla trazione

≥ 1400 N/mm2

≥ 1400 N/mm2

Estensibilità

≥ 5%

≥ 5%

Durezza HRC

50HRC±2

50HRC±2

Temperatura di lavoro

≤ 400°C

≤ 400°C

Parallelismo

≤ 0.03

≤ 0.03

Diviazione diagonale

1-2 mm

1-2 mm

Conduttività termica

≥ 18W/MK a 300°C

≥ 18W/MK a 300°C

Coefficiente di espansione termica medio (10-6/°C)

10 ~ 12

10 ~ 12

 

2. Caratteristiche del prodotto SUS630T Materiale in acciaio 1.0-2.0 mm Spessore Placca di stampa di laminazione PCB ESSP-S630T

 

Caratteristiche principali della scheda di circuito stampato PCB/CCL ESSP-S630T:

 

1) e del regolamento (CE) n.Un vantaggio di prezzo più competitivo con prestazioni affidabili di laminazione. 

2) Ha una migliore conduttività termica e un coefficiente di espansione termica, che può risparmiare più costi ed energia nel processo di produzione.

3) caratterizzato da elevata resistenza alla corrosione e durezza.

4) Adatto a vari tipi di lavastoviglie laminate.

 

3. Parametri tecnici di SUS630T Materiale in acciaio 1.0-2.0 mm Spessore PCB Placca di stampa di laminazione ESSP-S630T

 

1) e del regolamento (CE) n.Materiale in acciaio: SUS630T.

2) Spessore normale (mm): 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.

3) Dimensioni normali della piastra di acciaio per la laminazione PCB/piastra di stampa (L*W in mm):1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".

4) Dimensioni normali della piastra di acciaio laminato CCL laminato in rame/piastra di stampa (L*W in mm):

1910*1270/2210*1270/2220*1270.

 

4. Parametri di prestazione di SUS630T Materiale in acciaio 1.0-2.0mm Spessore PCB Placca di laminazione ESSP-S630T

 

Materiale di acciaio

SUS630T.

Spessore normale (mm):

1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.

 

Dimensioni normali della piastra di acciaio per laminazione PCB/piastra di stampa (L*W in mm):

1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/

1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/

1280*1070/1280*970/1270*1118/

1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".

Dimensioni normali di lamiera CCL laminata in rame (L * W in mm):

1910*1270/2210*1270/2220*1270.

 

 

SUS630T 2210 X 1270 Materiale laminato per PCB in acciaio da 1,0 a 2,0 mm 1

SUS630T 2210 X 1270 Materiale laminato per PCB in acciaio da 1,0 a 2,0 mm 2