Evidenziare:
0.5mm PCB laminazione piastra d'acciaio
, SUS301H Piastra di acciaio per laminazione PCB
, Pcb di montaggio a piastra sottile
Material: |
SUS301H. |
Normal thickness (mm):: |
0.5, 1.0, 1.2. |
Normal sizes of copper clad laminate CCL lamination steel plate/press plate (L * W in mm):: |
1910*1270/2210*1270/2220*1270. |
Normal sizes of PCB lamination steel plate/press plate (L*W in mm):: |
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". |
Surface finish: |
Ra≤0.14um/Rz≤1.50um |
Average thermal expansion coefficient (10-6/℃): |
17 |
Thermal conductivity: |
15W/MK |
Work temperature: |
≤280℃ |
Parallelism: |
≤0.03 |
Diagonal deviation: |
1-2mm |
0.5mm SUS301H Placca di acciaio laminato a PCB Placca di stampa sottile
0.5 mm Spessore Materiale di acciaio SUS301H Placca di acciaio laminato a PCB Placca di stampa sottile ESSP-S301
1.Introduzione di materiale di acciaio di spessore 0,5 mm SUS301H PCB laminazione piastra di acciaio sottile stampa piastra ESSP-S301
PCB/CCL Thin Press Plate ESSP-S301 è caratterizzato da uno spessore di foglio sottile utilizzando acciaio di alta qualità di materie prime giapponesi o tedesche con il modello in acciaio di SUS301H,che ha un vantaggio di prezzo più competitivo con la grande affidabilità della qualità.
Utilizzando una piastra di stampa più sottile, il numero di strati laminati può essere aumentato per un obiettivo di produttività più elevato.che può migliorare la posizione in aumento e in diminuzione.
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 Modelli
Articolo 2
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SUS301H
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Placca di massa-Lam
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Placca a pin-lam
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Spessore
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1.0-2.0 mm
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1.0-2.0 mm
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Larghezza
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≤ 1300
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≤ 1300
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Distanze
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≤ 2410
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≤ 2410
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Tolleranza di spessore
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± 0.10
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± 0.10
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Roverezza della superficie (- Sì.
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Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
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Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
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Tolleranza di posizionamento foro a foro
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- Non lo so.
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+/- 0.10
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Tolleranza standard per le fessure
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- Non lo so.
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+0,10/-0 mm
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Grado di curvatura
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≤3 mm/M
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≤3 mm/M
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Tolleranza di dimensione in L/W
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± 1 mm
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± 1 mm
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DurezzaHRC
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≥450HRC
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≥450HRC
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Temperatura di lavoro
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≤ 280°C
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≤ 280°C
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Parallelismo
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≤ 0.03
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≤ 0.03
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Diviazione diagonale
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1-2 mm
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1-2 mm
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Conduttività termica
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15 W/MK
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15W/MK a 300°C
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Coefficiente di espansione termica medio (10-6/°C)
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17
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17
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Finitura superficiale
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Ra≤0,14um/Rz≤1,50um
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Ra≤0,14um/Rz≤1,50um
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2. Caratteristiche del prodotto Materiale di acciaio di spessore 0,5 mm SUS301H PCB Laminazione Piastra di acciaio Piastra di stampa sottile ESSP-S301
Caratteristiche principali della scheda di circuito stampato PCB/CCL Thin Press Plate ESSP-S301:
1) e del regolamento (CE) n.Un vantaggio di prezzo più competitivo con prestazioni affidabili di laminazione.
2) La piastra più sottile ha una migliore conducibilità termica e un coefficiente di espansione termica, che può risolvere il problema delle rughe della piastra di rame.
3) Adatti a vari tipi di lavastoviglie di lamiera di acciaio
3. Parametri tecnici di materiale di acciaio di spessore 0,5 mm SUS301H PCB laminazione piastra di acciaio sottile stampa piastra ESSP-S301
1) e del regolamento (CE) n.Materiale in acciaio: SUS301H.
2) Spessore normale (mm): 0.5, 1.0, 1.2.
3) Dimensioni normali della piastra di acciaio per la laminazione PCB/piastra di stampa (L*W in mm):1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".
4) Dimensioni normali della piastra di acciaio laminato CCL laminato in rame/piastra di stampa (L*W in mm):
1910*1270/2210*1270/2220*1270.
4. Parametri di prestazioni di materiale di acciaio di spessore 0,5 mm SUS301H PCB laminazione piastra di acciaio sottile di stampa piastra ESSP-S301
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Materiale di acciaio
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SUS301H
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Spessore normale (mm):
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0.5,1.0, 1.2,
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Dimensioni normali della piastra di acciaio per laminazione PCB/piastra di stampa (L*W in mm):
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1500*1295/1300*800/1295*787/
1295*1613/1295*1143/1295*787/
1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/
1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".
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Dimensioni normali di lamiera CCL laminata in rame (L * W in mm):
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1910*1270/2210*1270/2220*1270.
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