Evidenziare:
10.0 mm Placca di copertura del portatore
, Piastra di copertura di porta pinlam
, 10.0 mm vassoio per la laminazione
7.0mm o 10.0mm Pinlam Carrier Cover Plate PCB CCL Lamination Carrying Tray
7.0 mm o 10.0 mm Piastra portante di pinlam PCB/CCL Lamination Carrying Tray e cover plate ESCT-Pinlam
1.Introduzione della piastra portante in pinlam da 7,0 mm o 10,0 mm PCB/CCL, del vassoio portante per laminazione e della piastra di copertura ESCT-Pinlam
Il piatto di copertura ESCT-Pinlam è utilizzato appositamente per il processo di laminatura di PCB o CCL.
La piastra portante Pinlam utilizza pin pin per il posizionamento, garantendo che ogni strato non scivoli facilmente durante il processo di pressatura e abbia un'elevata precisione di allineamento.
Tutte le nostre piastre portanti o vassoi di carico sono realizzate in piastra di acciaio completamente indurito, che è una piastra di acciaio resistente al calore e all'usura con alta resistenza, alta durezza e alta omogeneità.Dopo anni di test e ricerche, la nostra azienda è specializzata nella fornitura di lamiere di acciaio per macchine a stampa a caldo nelle fabbriche di elettronica (CCL o PCB).
è realizzato in acciaio di alta qualità in grado di soddisfare pienamente i requisiti più elevati e più severi per il processo di laminazione del PCB o del CCL.
parametri di prestazione della piastra portante di pinlam di 7,0 mm o 10,0 mm, del vassoio portante di laminazione PCB/CCL e della piastra di copertura ESCT-Pinlam
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Parametri delle prestazioni
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AISI 4140H
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Scopo della laminazione dei perni
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Spessore
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7.0 mm/10.0 mm
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Tolleranza di spessore
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+/- 0,1 mm
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Distanze
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≤ 3000 mm
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Larghezza
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≤ 1300 mm
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Tolleranza di dimensioni
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+/-1,0 mm
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Durezza HRC
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40+/-2
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Grado di curvatura
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≤ 0,5 mm/m
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Temperatura di funzionamento
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≤ 400°C
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Parallelismo
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≤ 0.05
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Roverezza/trattamento superficiale
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Griglia 80/Ra≤1,2um
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Tolleranza di posizionamento buco-buco
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+/- 0.012
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Conduttività termica W/(m*k)
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42
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Espansione termica 10-6/°C.
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12.9 / 20-300°C.
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2Caratteristiche del prodotto della piastra portante in pinlam da 7,0 mm o 10,0 mm PCB/CCL
1) Tutte le piastre portanti di laminazione PCB/CCL presentano tolleranze dimensionali minori e una maggiore precisione di lavorazione.
2) Ha una durata di vita più lunga, che può raggiungere 4-5 anni.
3).Dimensioni convenzionali (mm) del vassoio portante e della piastra di copertura per la laminazione PCB/CCL:1472*1320/1300*800/1420*850/1295*15002220*1270/2120*1270/1920*1270/1270*1070/1270*1120/1295*1143.
3- Parametri tecnici della piastra portante in pinlam da 7,0 mm o 10,0 mm PCB/CCL
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Parametri tecniciScaffale di carico e piastra di copertura per la laminazione PCB/CCL ESCT-Pinlam AISI 4140HScopo della laminazione dei perni
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Spessore
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7.0 mm/10.0 mm
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Temperatura di funzionamento
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≤ 400°C
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Tolleranza di spessore
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+/- 0,1 mm
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Parallelismo
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≤ 0.05
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Distanze
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≤ 3000 mm
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Roverezza/trattamento superficiale
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Griglia 80/Ra≤1,2um
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Larghezza
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≤ 1300 mm
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Tolleranza di posizionamento buco-buco
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+/- 0.012
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Tolleranza di dimensioni
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+/-1,0 mm
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Conduttività termica W/(m*k)
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42
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Durezza HRC
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40+/-2
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Espansione termica 10-6/°C.
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12.9 / 20-300°C.
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Grado di curvatura
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≤ 0,5 mm/m
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4.Applicazione7.0 mm o 10.0 mm Piastra portante di pinlam PCB/CCL Lamination Carrying Tray e cover plate ESCT-Pinlam
Possiamo anche rinominare o chiamare PCB/CCL Lamination Carrying Tray come PCB/CCL loading tray, PCB trailer plate, CCL steel carrier tray, PCB lamination carrying plate o CCL lamination steel carrier plate.
Il vassoio di supporto speciale per la laminazione del PCB/CCL e la piastra di copertura superiore utilizzano acciaio di fascia alta,e sappiamo profondamente che la prestazione di laminazione stabile di un tale prodotto può essere garantita solo selezionando acciaio di prima qualità e utilizzando la più avanzata tecnologia di lavorazioneIl nostro vassoio di carico inferiore e la piastra di copertura superiore possono soddisfare pienamente tutte le esigenze di produzione di pressatura o laminazione delle industrie esistenti di PCB e CCL.
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