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2.0 mm - 15.0 mm Spessore PCB CCL laminamento portapiatti e piastra di copertura

Dettagli del prodotto

Place of Origin: CHINA

Marca: EastStar

Model Number: ESCT-Masslam

Termini di trasporto & di pagamento

Minimum Order Quantity: 100pcs

Prezzo: Negoziabile

Packaging Details: strong and exported plywood case

Delivery Time: 10-20days after receiving prepayment

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2.0 mm vassoio per la laminazione

,

15.0 mm vassoio per la laminazione

,

Piastra di copertura AISI

Thickness:
2.0mm-15.0mm
Length:
≤3000mm
Width:
≤1300mm
Hardness HRC:
40-50
Size tolerance:
+/-1.0mm
Warpage degree:
≤3mm/m
Thermal expansion 10-6/℃.:
11-12/ 20-300 ℃.
Thermal conductivity W/(m*k):
42 for AISI models or 25 for Dura type
Thickness:
2.0mm-15.0mm
Length:
≤3000mm
Width:
≤1300mm
Hardness HRC:
40-50
Size tolerance:
+/-1.0mm
Warpage degree:
≤3mm/m
Thermal expansion 10-6/℃.:
11-12/ 20-300 ℃.
Thermal conductivity W/(m*k):
42 for AISI models or 25 for Dura type
2.0 mm - 15.0 mm Spessore PCB CCL laminamento portapiatti e piastra di copertura

   2.0mm-15.0mm di spessore PCB CCL Lamination Carrying Tray e cover plate ESCT-Masslam

 

1Introduzione del vassoio di carico e della piastra di copertura per la laminazione del PCB CCL di spessore 2,0-15,0 mm ESCT-Masslam

 

Il vassoio e la piastra di copertura per la laminazione dei PCB/CCL ESCT-Masslam sono realizzati in acciaio di altissima qualità in grado di soddisfare pienamente i requisiti più elevati e più severi per il processo di laminazione dei PCB o dei CCL.

 

 

In qualità di produttore professionale specializzato nella lavorazione in profondità di lamiere di acciaio stratificate e di vassoi di carico (piastre portanti) utilizzati in settori quali le schede portanti PCB, CCL e IC,EastStar ha utilizzato materie prime di alta qualità (made in Japan), Svezia o Germania) e la tecnologia di lavorazione di precisione (utilizzando le più recenti tecniche di trattamento termico e di macinazione),combinato con sofisticate apparecchiature di automazione e rigorosi processi di ispezione della qualità.

 

Possiamo anche rinominare o chiamare PCB/CCL Lamination Carrying Tray come PCB/CCL loading tray, PCB trailer plate, CCL steel carrier tray, PCB lamination carrying plate o CCL lamination steel carrier plate.

 

 

Parametri delle prestazioni AISI 4140H/AISI 6150H/Dura 420
Scopo della laminazione di massa
Spessore 2.0mm-15.0mm
Tolleranza di spessore +/- 0,2 mm
Distanze ≤ 3000 mm
Larghezza ≤ 1300 mm
Tolleranza di dimensioni +/-1,0 mm
Durezza HRC 40-50
Grado di curvatura ≤ 3 mm/m
Temperatura di funzionamento ≤ 400°C
Parallelismo ≤ 0,10 per dimensioni lunghe 2000 mm
Roverezza/trattamento superficiale Griglia 80/Ra≤1,2-2,5um
Tolleranza di posizionamento buco-buco - Non lo so.
Conducibilità termica W/m*k 42 per i modelli AISI o 25 per il tipo Dura
Espansione termica 10-6/°C. 11-12/ 20-300 °C.

 

2. Caratteristiche del prodotto di 2,0 mm-15,0 mm di spessore PCB CCL lamination Carrying Tray e cover plate ESCT-Masslam

 

1) Tutte le piastre portanti di laminazione PCB/CCL presentano tolleranze dimensionali minori e una maggiore precisione di lavorazione.

2) Ha una durata di vita più lunga, che può raggiungere 4-5 anni.

3) Dimensioni convenzionali (mm) del vassoio portante e della piastra di copertura per la laminazione PCB/CCL: 1472*1320/1300*800/1420*850/1295*1500/2220*1270/2120*1270/1920*1270/1270*1070/1270*1120/1295*1143.

 

 

 

3. Parametri di prestazione del vassoio di carico per la laminazione del PCB CCL e della piastra di copertura ESCT-Masslam di spessore 2,0-15,0 mm

 

Ciascuna serie di piastre portanti è realizzata in piastra di acciaio completamente indurito, che è una piastra di acciaio resistente al calore e all'usura con alta resistenza, alta durezza e alta omogeneità.Dopo anni di test e ricerche, è fornito appositamente dalla Saint Company come piastra di acciaio speciale per macchine per la stampa a caldo nelle fabbriche di elettronica (CCL, PCB).La temperatura di funzionamento delle macchine di stampa a caldo per CCL e PCB è generalmente compresa tra 180 °C e 230 °C, mentre la temperatura di temperatura delle piastre di acciaio ordinarie prima di lasciare la fabbrica è approssimativamente fissata sotto i 150 °C.La piastra di cuscinetto in acciaio ordinario rilascerà una nuova tensione termica nell'ambiente ad alta temperatura e alta pressione della macchina di stampa a caldo, causando deformazione e piegatura della piastra di acciaio, che influenzerà la produzione.

 

 

4- Applicazione del vassoio di carico della laminazione CCL del PCB di spessore 2,0 mm-15,0 mm e della piastra di copertura ESCT-Masslam

 

Il vassoio di supporto speciale per la laminazione del PCB/CCL e la piastra di copertura superiore utilizzano acciaio di fascia alta,e sappiamo profondamente che la prestazione di laminazione stabile di un tale prodotto può essere garantita solo selezionando acciaio di prima qualità e utilizzando la più avanzata tecnologia di lavorazioneIl nostro vassoio di carico inferiore e la piastra di copertura superiore possono soddisfare pienamente tutte le esigenze di produzione di pressatura o laminazione delle industrie esistenti di PCB e CCL.

 

2.0 mm - 15.0 mm Spessore PCB CCL laminamento portapiatti e piastra di copertura 0

 

2.0 mm - 15.0 mm Spessore PCB CCL laminamento portapiatti e piastra di copertura 1