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HRC48 - 55 Wafer Metal Ring Durezza superficiale Wafer Dicing Ring Frame Ring

Dettagli del prodotto

Place of Origin: CHINA

Marca: EastStar

Model Number: ES-WFR

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Minimum Order Quantity: 100pcs

Prezzo: Negoziabile

Packaging Details: exported package

Delivery Time: around 15days

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HRC48 Anello metallico a wafer

,

HRC55 Anello metallico a wafer

,

Anello circolare interno per la distillazione delle wafer

Material:
Dura420/SUS420J2 stainless steel
Wafer frame ring thickness and sizes::
06inches 08inches 12inches
Trattamento superficiale::
Polizione meccanica/superficie lucida Ra<0,15um/superficie opaca Ra>0,3um/superficie speculare Ra<0,
Durezza superficiale::
HRC 48-55
Size tolerance::
+/-0.5mm
Angle tolerance:
0° 30″。
Livello di pianura::
< 0,2 mm
Ring shape::
Inner circular shape, Inner square shape and special customized shapes. All the shapes and sizes can be customized as per the user drawing.
Material:
Dura420/SUS420J2 stainless steel
Wafer frame ring thickness and sizes::
06inches 08inches 12inches
Trattamento superficiale::
Polizione meccanica/superficie lucida Ra<0,15um/superficie opaca Ra>0,3um/superficie speculare Ra<0,
Durezza superficiale::
HRC 48-55
Size tolerance::
+/-0.5mm
Angle tolerance:
0° 30″。
Livello di pianura::
< 0,2 mm
Ring shape::
Inner circular shape, Inner square shape and special customized shapes. All the shapes and sizes can be customized as per the user drawing.
HRC48 - 55 Wafer Metal Ring Durezza superficiale Wafer Dicing Ring Frame Ring

Dura420/SUS420J2 Acciaio inossidabile HRC48-55 Durezza superficiale Wafer di taglio Ring Frame Ring ES-WFR

 

1.Introduzione di Dura420/SUS420J2 Acciaio inossidabile HRC48-55 Durezza superficiale Wafer Decing Ring Frame Ring ES-WFR

 

EASTAR® Wafer Frame Ring (denominato anche Wafer Dicing Ring/Wafer Metal Frame/Wafer Metal Ring/Wafer Ring Frame/Wafer Frame Ring) è progettato e prodotto professionalmente dal team di ingegneri EASTAR.

 

Gli anelli di telaio per wafer EASTAR® sono gli anelli di soluzione preferiti perché sono ergonomici e possono fornire un supporto sicuro durante le operazioni di spedizione e movimentazione dei wafer o dei chip.Sono dotati di peso estremamente leggero e prestazioni di modellazione affidabiliAbbiamo molti utenti finali di produttori di wafer a livello globale in tutto il mondo.

 

Materiale

Dura420/SUS420J2 acciaio inossidabile

Spessore e dimensioni dell'anello del telaio della wafer

1) 6 pollici

(Diametro esterno Φ228 mm/Diametro interno Φ194 mm/ Spessore 1,2 mm)

2) 08 pollici

(Diametro esterno Φ276 mm / diametro interno Φ250 mm/ Spessore 1,2 mm)

3) 12 pollici

(Diametro esterno Φ400 mm / diametro interno Φ350 mm/ Spessore 1,5 mm)

Trattamento superficiale:

Polizione meccanica/superficie lucida Ra<0,15um/superficie opaca Ra>0,3um/superficie speculare Ra<0,05um

Durezza superficiale

HRC 48-55

Tolleranza angolare

0° 30′′

Tolleranza di dimensioni

+/- 0,5 mm

Livello di pianura:

< 0,2 mm

 

2Applicazione di Dura420/SUS420J2 Acciaio inossidabile HRC48-55 Durezza superficiale Wafer Decing Ring Frame Ring ES-WFR

 

EASTAR® wafer frame ring (also named as Wafer Dicing Ring/Wafer Metal Frame/Wafer Metal Ring/Wafer Ring Frame/Wafer Frame Ring) is working as a circular or special shape metal ring used to protect the edges of wafers and chips, utilizzato principalmente nel processo di marcatura laser dei wafer per fornire protezione e limite di posizione.L'anello del telaio del wafer può resistere all'alta temperatura e all'energia durante il processo di marcatura laser UV per prevenire danni al chip e frammentazione del bordo.

 

3.Parametri tecnici dell'acciaio inossidabile Dura420/SUS420J2 HRC48-55 Durezza superficiale Wafer Decing Ring Frame Ring ES-WFR

 

1.Materiale: acciaio inossidabile Dura420/SUS420J2

2.Spessore e dimensioni dell'anello del telaio della wafer:

1) 6 pollici

(Diametro esterno Φ228 mm/Diametro interno Φ194 mm/ Spessore 1,2 mm)
2) 08 pollici

(Diametro esterno Φ276 mm / diametro interno Φ250 mm/ Spessore 1,2 mm)
3) 12 pollici

(Diametro esterno Φ400 mm / diametro interno Φ350 mm/ Spessore 1,5 mm)

3.Trattamento superficiale: lucidatura meccanica/superficie lucida Ra<0,15um/superficie opaca Ra>0,3um/superficie speculare Ra<0,05um

4.Durezza superficiale: HRC48-55

5.Tolleranza di dimensione: +/- 0,5 mm

6.Tolleranza angolare: 0° 30′′.

7.Livello di piattezza: < 0,2 mm

 

Forma dell'anello: forma circolare interna, forma quadrata interna e forme personalizzate speciali.

 

HRC48 - 55 Wafer Metal Ring Durezza superficiale Wafer Dicing Ring Frame Ring 0

 

HRC48 - 55 Wafer Metal Ring Durezza superficiale Wafer Dicing Ring Frame Ring 1