Evidenziare:
sus630t Piastra laminata rivestita di rame
, piastra laminata placcata in rame sus630t
, cartone per PCB rivestito di rame ccl
Steel material: |
SUS630T. |
Normal thickness (mm): |
1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0 |
Normal sizes of PCB lamination steel plate/press plate (L*W in mm):: |
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". |
Hardness HRC of copper clad laminate CCL lamination steel plate/press plate (L * W in mm):: |
50HRC±2 |
Parallelism: |
≤0.03 |
Diagonal deviation: |
1-2mm |
Thermal conductivity: |
≥18W/MK at 300℃ |
Average thermal expansion coefficient (10-6/℃): |
10-12 |
2220 X 1270 mm Placca laminata rivestita di rame SUS630T
2220*1270mm o dimensione personalizzata SUS630T materiale Piastra di acciaio laminata ad alta precisione per piastra laminata CCL ESSP-S630T
1. Introduzione di 2220*1270mm o dimensioni personalizzate SUS630T materiale Piastra di acciaio laminata ad alta precisione per piastra laminata CCL ESSP-S630T
Il PCB/CCL Press Plate ESSP-S630 utilizza acciaio di alta qualità prodotto in Cina come materia prima con il modello in acciaio SUS630T, che ha un vantaggio competitivo in termini di prezzi grazie alla grande affidabilità della qualità.
Ha lavorato in modo affidabile nel laminatore PCB o CCL come la nostra piastra di acciaio di laminazione ad alta precisione matura e affidabile speciale per il scopo di laminazione PCB o CCL.
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Modelli
Articolo 2
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SUS630T |
| Placca di massa-Lam |
Placca a pin-lam |
| Spessore |
1.0-2.0 mm |
1.0-2.0 mm |
| Larghezza |
≤ 1300 |
≤ 1300 |
| Distanze |
≤ 2410 |
≤ 2410 |
| Tolleranza di spessore |
± 0.10 |
± 0.10 |
| Roverezza superficiale (mm) |
Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
|
Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
|
| Tolleranza di posizionamento foro a foro |
- Non lo so. |
+/- 0.10 |
| Tolleranza standard per le fessure |
- Non lo so. |
+0,10/-0 mm |
| Grado di curvatura |
≤ 3 mm/M |
≤ 3 mm/M |
| Tolleranza di dimensione in L/W |
± 1 mm |
± 1 mm |
| Forza di resa |
≥ 1175 N/mm2 |
≥ 1175 N/mm2 |
| Resistenza alla trazione |
≥ 1400 N/mm2 |
≥ 1400 N/mm2 |
| Estensibilità |
≥ 5% |
≥ 5% |
| Durezza HRC |
50HRC±2 |
50HRC±2 |
| Temperatura di lavoro |
≤ 400°C |
≤ 400°C |
| Parallelismo |
≤ 0.03 |
≤ 0.03 |
| Diviazione diagonale |
1-2 mm |
1-2 mm |
| Conduttività termica |
≥ 18W/MK a 300°C |
≥ 18W/MK a 300°C |
| Coefficiente di espansione termica medio (10-6/°C) |
10 ~ 12 |
10 ~ 12 |
2. Caratteristiche del prodotto di 2220*1270mm o dimensioni personalizzate SUS630T materiale Piastra di acciaio laminata ad alta precisione per piastra laminata CCL ESSP-S630T
Caratteristiche principali della scheda di circuito stampato PCB/CCL ESSP-S630T:
1) e del regolamento (CE) n.Un vantaggio di prezzo più competitivo con prestazioni affidabili di laminazione.
2) Ha una migliore conduttività termica e un coefficiente di espansione termica, che può risparmiare più costi ed energia nel processo di produzione.
3) caratterizzato da elevata resistenza alla corrosione e durezza.
4) Adatto a vari tipi di lavastoviglie laminate.
3- Parametri tecnici di 2220*1270mm o dimensioni personalizzate SUS630T materiale Piastra di acciaio laminata ad alta precisione per piastra laminata CCL ESSP-S630T
1) e del regolamento (CE) n.Materiale in acciaio: SUS630T.
2) Spessore normale (mm): 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.
3.Dimensioni normali della piastra di acciaio per la laminazione PCB/piastra di stampa (L*W in mm):1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".
4) Dimensioni normali della piastra di acciaio laminato CCL laminato in rame/piastra di stampa (L*W in mm):
1910*1270/2210*1270/2220*1270.
4Parametri di prestazione 2220*1270mm o dimensioni personalizzate SUS630T materiale Piastra di acciaio laminata ad alta precisione per piastra laminata CCL ESSP-S630T
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