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Scaffale di carico e piastra di copertura per la laminazione PCB/CCL ESCT-Pinlam

2025-03-06
Latest company news about Scaffale di carico e piastra di copertura per la laminazione PCB/CCL ESCT-Pinlam

Scaffale di carico e piastra di copertura per la laminazione PCB/CCL ESCT-Pinlam

 

Il piatto di copertura ESCT-Pinlam è utilizzato appositamente per il processo di laminatura di PCB o CCL. 

 

La piastra portante Pinlam utilizza pin pin per il posizionamento, garantendo che ogni strato non scivoli facilmente durante il processo di pressatura e abbia un'elevata precisione di allineamento.

 

Tutte le nostre piastre portanti o vassoi di carico sono realizzate in piastra di acciaio completamente indurito, che è una piastra di acciaio resistente al calore e all'usura con alta resistenza, alta durezza e alta omogeneità.Dopo anni di test e ricerche, la nostra azienda è specializzata nella fornitura di lamiere di acciaio per macchine a stampa a caldo nelle fabbriche di elettronica (CCL o PCB).

è realizzato in acciaio di alta qualità in grado di soddisfare pienamente i requisiti più elevati e più severi per il processo di laminazione del PCB o del CCL.    


Parametri tecniciScaffale di carico e piastra di copertura per la laminazione PCB/CCL ESCT-PinlamAISI 4140H Scopo della laminazione dei perni

Spessore

7.0 mm/10.0 mm

Temperatura di funzionamento

≤ 400°C

Tolleranza di spessore

+/- 0,1 mm

Parallelismo

≤ 0.05

Distanze

≤ 3000 mm

Roverezza/trattamento superficiale

Griglia 80/Ra≤1,2um

Larghezza

≤ 1300 mm

Tolleranza di posizionamento buco-buco

+/- 0.012

Tolleranza di dimensioni

+/-1,0 mm

Conduttività termica  W/(m*k)

42

Durezza HRC

40+/-2

Espansione termica 10-6/°C.

12.9 / 20-300°C.

Grado di curvatura

≤ 0,5 mm/m

 

 

 

Possiamo anche rinominare o chiamare PCB/CCL Lamination Carrying Tray come PCB/CCL loading tray, PCB trailer plate, CCL steel carrier tray, PCB lamination carrying plate o CCL lamination steel carrier plate.

 

Il vassoio di supporto speciale per la laminazione del PCB/CCL e la piastra di copertura superiore utilizzano acciaio di fascia alta,e sappiamo profondamente che la prestazione di laminazione stabile di un tale prodotto può essere garantita solo selezionando acciaio di prima qualità e utilizzando la più avanzata tecnologia di lavorazioneIl nostro vassoio di carico inferiore e la piastra di copertura superiore possono soddisfare pienamente tutte le esigenze di produzione di pressatura o laminazione delle industrie esistenti di PCB e CCL.

 

Caratteristiche del prodotto:

1.Tutte le piastre portanti per la laminazione PCB/CCL presentano tolleranze dimensionali minori e una maggiore precisione di lavorazione.

2. Ha una durata di vita più lunga, che può raggiungere 4-5 anni.

3.Dimensioni convenzionali (mm) del vassoio portante e della piastra di copertura per la laminazione PCB/CCL:1472*1320/1300*800/1420*850/1295*15002220*1270/2120*1270/1920*1270/1270*1070/1270*1120/1295*1143.    

 

Possiamo anche rinominare o chiamare PCB/CCL Lamination Carrying Tray come PCB/CCL loading tray, PCB trailer plate, CCL steel carrier tray, PCB lamination carrying plate o CCL lamination steel carrier plate.

 

Parametri delle prestazioni

AISI 4140H

Scopo della laminazione dei perni

Spessore

7.0 mm/10.0 mm

Tolleranza di spessore

+/- 0,1 mm

Distanze

≤ 3000 mm

Larghezza

≤ 1300 mm

Tolleranza di dimensioni

+/-1,0 mm

Durezza HRC

40+/-2

Grado di curvatura

≤ 0,5 mm/m

Temperatura di funzionamento

≤ 400°C

Parallelismo

≤ 0.05

Roverezza/trattamento superficiale

Griglia 80/Ra≤1,2um

Tolleranza di posizionamento buco-buco

+/- 0.012

Conduttività termica  W/(m*k)

42

Espansione termica 10-6/°C.

12.9 / 20-300°C.

 

Il vassoio di supporto speciale per la laminazione del PCB/CCL e la piastra di copertura superiore utilizzano acciaio di fascia alta,e sappiamo profondamente che la prestazione di laminazione stabile di un tale prodotto può essere garantita solo selezionando acciaio di prima qualità e utilizzando la più avanzata tecnologia di lavorazioneIl nostro vassoio di carico inferiore e la piastra di copertura superiore possono soddisfare pienamente tutte le esigenze di produzione di pressatura o laminazione delle industrie esistenti di PCB e CCL.

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